Фоторезист ALPHO LIP640F

Фоторезист ALPHO LIP640F

Ширина 305 мм.
Цена за 1 погонный метр

 Изготовлен по лицензии Ordyl Alpha ( Италия)

Фоторезист ALPHO LIP640F отгружается в рулоне, намотанном на картонную гильзу, сверху защищен светонепроницаемой фольгой,
 что исключает возможность засветки, а также возможность заломов и помятости при транспортировке.

Фоторезист ALPHO LIP640F разработанный для производства печатных плат высокой плотности. Благодаря своей великолепной разрешающей способности и высокой адгезии к печатным платам пленочный Фоторезист ALPHO LIP640F существенно повышает производительность и качество изготовленных печатных плат. Фоторезист ALPHO LIP640F появляется при изготовлении печатных плат существенно уменьшить ширину токопроводящих дорожек и уменьшить расстояние между проводниками печатной платы., что значительно увеличивает плотность монтажа. Также благодаря этому уменьшается размер печатных плат, что ведет к уменьшению конструкций и экономии стеклотекстолита.

ALPHO LIP640F — это сухой плёночный фоторезист (СПФ) водо-щелочного проявления, который подходит для получения изображений на внутренних слоях печатных плат. В частности, он применяется для установок прямого экспонирования с длиной волны 405 нм. Толщина фоторезиста 40 мкм. Верхняя защитная плёнка толщиной 21 мкм сделана из полиэтилена. Покрывная плёнка из полиэфира имеет толщину 16 мкм. Это высокочувствительный фоторезист. Благодаря своей гибкости и прочности, он обеспечивает надёжное крепление тентов толщиной всего 40 мкм. Фоторезист ALPHO LIP640F может использоваться в установках прямого экспонирования с длиной волны 365- 405 нм.

Один из вариатов установки для экспонирования фоторезиста Вы можете посмотреть здесь - Технологии и опыт

Унас Вы можете купить Фоторезист ALPHO LIP640F в рулоне от 1 м.

Условия хранения:

ALPHO LIP640F следует хранить в прохладном (Т=5 ‒ 20 °C, влажность ниже 60 %) тёмном месте.
Рулон держать в подвешенном состоянии горизонтально.
Если рулон хранился в холодильнике, то перед использованием его необходимо выдержать в чистом помещении при рабочей температуре,
чтобы избежать образования конденсата.

Параметры процесса:

Предварительная обработка	Механическая зачистка: #320 ‒ #1000 Пемзовая зачистка: 10 ‒ 30 % Химическая подготовка: (см. указания производителя)
Предварительный нагрев	60 °C в течение 10 мин Температура поверхности заготовок перед ламинированием 40 ‒ 60 °C
Ламинирование	Т=100 ‒ 120 °C Р=0.2 ‒ 0.4 МПа V=1.0 ‒ 2.5 м/мин
Выдержка	15 мин
Экспонирование	Шаг 5 ‒ 7 (21-ступенчатый клин Штоуффера) Необходимая энергия экспонирования подбирается в зави- симости от установки экспонирования
Выдержка	15 мин
Проявление	C=0.7 ‒ 1 % Na2CO3 T=27 ‒ 30 °C P=0.10 ‒ 0.15 МПа
Время проявления	C=0.7 % Na2CO3; Т=27 °C; Р=0.15 МПа; τ=48 ‒ 64 сек (Б. П.=2/3 ‒ 1/2)
Снятие	C=2 ‒ 3 % NaOH; Т=40 ‒ 50 °C; Р=0.15 ‒ 0.2 МПа
Время снятия	C=2 ‒ 3 % NaOH; Т=50 °C; τ=88 ‒ 132 сек (Б. П.=1/2)